W25Q64JVSSIG vs N25Q064A13ESEA0F 비교

다음의 상세 나란히 비교: W25Q64JVSSIG 제조: Winbond 및 N25Q064A13ESEA0F 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Micron Technology
N25Q064A13ESEA0F N25Q064A13ESEA0F - 64Mb SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q064A13ESEA0F - 64Mb SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q064A13ESEA0F ✓ 활성

사양 비교

파라미터 W25Q64JVSSIG N25Q064A13ESEA0F
브랜드 Winbond Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $0.22 $0.00
Memory Capacity 64 M-bit (8 MB) —
메모리 유형 NOR Flash (SPI) NOR Flash - Serial SPI
메모리 구성 8M x 8 64M x1 / 32M x2 / 16M x4
인터페이스 SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI SPI (1-bit / 2-bit / 4-bit)
최대 클록 주파수 133 MHz —
공급 전압 3 V to 3.6 V 3 V (2.7 V to 3.6 V class)
Page Size 256 bytes —
Sector Size 4 KB —
Block Size 32 KB / 64 KB —
동작 온도 -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
패키지 8-pin SOP (SOIC-8, 208-mil) 8-SO Wide (SOP-8 W)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Unique ID 64-bit —
Security Features Individual block lock-down, hardware/software write protection —
Standards Support JEDEC SFDP —
Deep Power-Down Mode Yes (microamp standby current) —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
메모리 크기 — 64 Mbit (8 MB)
Max Clock Frequency — 108 MHz
Access Time — 7 ns
XIP Mode — Supported (execute-in-place)
Program / Erase Suspend — Supported
Hardware / Software Reset — Supported
Packaging — Tape & Reel (TR variant)
수명 주기 상태 — Active

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청