EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484I4L Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SE50F484I4N disebabkan oleh Intel dan EP3SE50F484I4L disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SE50F484I4N EP3SE50F484I4L
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup NRND Masa Terakhir Dibeli
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 [DATA_NEEDED: ALM count]
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 384
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Kemasan 484-ball FC-FBGA (F484) 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Suhu Operasi 0 C to +85 C (Industrial) —
Speed Grade I4 4 (slowest)
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) —
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 5,760 Kbit (5.625 Mbit)
Maximum User I/O — 296
Maximum Core Clock — 717 MHz (per third-party listing)
Gambaran Suhu Operasi — Industrial (I): -40C to +100C junction
Process Node — 40 nm CMOS
Jenis Pemasangan — Surface Mount (BGA)
Tegangan Pemberi Arus — Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook)
Configuration Method — Quartus II / EPCS serial / parallel
Lead-Free (Pb-free) — Yes (L suffix)
Status RoHS — Compliant
Aras MSL — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484)

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga