10AX090N2F45E2LG vs 10AX090N3F45E2LG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10AX090N2F45E2LG por Intel e 10AX090N3F45E2LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10AX090N2F45E2LG | 10AX090N3F45E2LG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6.095,25 | $2.285,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| User I/O Pins | 768 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] | Multi-protocol, up to 12.5 Gbps (24 Gbps backplane on selected channels) |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 768 (variable-precision, with hardened FP) |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Process Technology | 20 nm | 20 nm TSMC |
| Encapsulamento | 1932-ball FCBGA (FBGA) | 1932-ball FCBGA, F45 (29 mm x 29 mm) |
| Package Type | Flip-Chip BGA, surface mount | — |
| Operating Temperature Grade | Enhanced (E2) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (per part suffix LG) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (external flash required) | SRAM-based (requires external flash) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Status do ciclo de vida | Active | — |
| Embedded Memory Bits | — | 59,234,304 (about 59.2 Mbit) |
| Core Voltage (VCC) | — | 0.9 V |
| Hard PCIe IP | — | PCIe Gen3 x8 controller (hard IP) |
| External Memory Interface | — | DDR4 up to 1600 MHz |
| Temperature Grade | — | Extended (E2) |
| Speed Grade | — | 3 (mid) |
| Status RoHS | — | Compliant |
| Toolchain | — | Intel Quartus Prime Pro Edition |