10M02DCV36C7G vs 10M02DCU324I7G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M02DCV36C7G por Intel e 10M02DCU324I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M02DCV36C7G | 10M02DCU324I7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2,34 | $1,55 |
| Device Type | Non-volatile field-programmable gate array | — |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 2,000 | — |
| I/O Pins | 27 | — |
| Embedded Memory | 110,592 bits | — |
| Operating Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Encapsulamento | 36-WFBGA, WLCSP | 324-ball UBGA (U324) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| FPGA Configuration | Non-volatile | — |
| Logic Architecture | Field-programmable gate array | — |
| Product Category | Embedded FPGA | — |
| Package Pin Count | 36 balls | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 16 |
| Embedded Memory (bits) | — | 110,592 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 16 |
| User I/O Count | — | 160 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Pin/Pitch | — | 324 balls / 0.8 mm pitch |
| Process Node | — | 55 nm |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-boot flash |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Analog Block | — | 12-bit SAR ADC with temperature sensor |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40C to +100C (I7 grade) |