10M02DCV36C8G vs 10M02DCU324A7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M02DCV36C8G por Intel e 10M02DCU324A7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M02DCV36C8G 10M02DCU324A7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,10 $6,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 2,000 2,000
Total RAM Bits 110,592 bits (~108 Kbits) —
User I/O Count 27 160
Configuration Memory Internal flash (non-volatile, on-die) —
Encapsulamento 36-UFBGA WLCSP —
Speed Grade C8 —
Temperature Grade Industrial (G suffix) —
Temperatura de operação -40C to +100C —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core/IO voltage] —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for 10M02] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP/multiplier block count] —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Embedded Memory — 110,592 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
User Flash Memory — Integrated (on-chip flash configuration)
Integrated ADC — 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
Temperatura de junção de operação — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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