10M02DCV36C8G vs 10M02DCU324A7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M02DCV36C8G von Intel und 10M02DCU324A7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M02DCV36C8G 10M02DCU324A7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,10 $6,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 2,000 2,000
Total RAM Bits 110,592 bits (~108 Kbits) —
User I/O Count 27 160
Configuration Memory Internal flash (non-volatile, on-die) —
Gehäuse 36-UFBGA WLCSP —
Speed Grade C8 —
Temperature Grade Industrial (G suffix) —
Betriebstemperatur -40C to +100C —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core/IO voltage] —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for 10M02] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP/multiplier block count] —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Embedded Memory — 110,592 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
User Flash Memory — Integrated (on-chip flash configuration)
Integrated ADC — 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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