10M08DAU324I7G vs 10M08DAF484I7G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M08DAU324I7G por Intel e 10M08DAF484I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M08DAU324I7G | 10M08DAF484I7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $22,10 | $25,80 |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 8000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 378 Kbits | — |
| User Flash Memory | 387,072 bits | — |
| Maximum User I/O | 246 | — |
| Encapsulamento | 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch | — |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Supply Voltage (I/O Banks) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 24 | — |
| PLLs | 4 | — |
| On-chip ADC | Dual 12-bit, 1 MSPS | — |
| Configuration | Internal flash, JTAG, Passive Serial | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Nível MSL | 3 | — |
| Family | — | MAX 10 FPGA |
| Embedded Memory (bits) | — | 387072 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 378 |
| Number of I/Os | — | 250 |
| Number of LABs/CLBs | — | [DATA_NEEDED: number of LABs] |
| Number of Logic Array Blocks | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| Encapsulamento / Caixa | — | 484-BGA |
| Supplier Device Package | — | 484-FBGA (23x23 mm) |
| Lead Free | — | Yes |
| Configuration Memory | — | Internal flash (non-volatile) |