10M16DAU324C8G vs 10M16DCU324A7G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M16DAU324C8G por Intel e 10M16DCU324A7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M16DAU324C8G | 10M16DCU324A7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $35,40 | $34,95 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 16,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 562,176 | — |
| User Flash Memory (UFM) | [DATA_NEEDED: UFM size in Kb] | — |
| Maximum User I/O | 246 | — |
| Encapsulamento | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 324-LFBGA (U324, 15x15 mm) |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (on-chip regulator) | 1.2 V |
| Process Technology | TSMC 55 nm CMOS (non-volatile) | 55 nm |
| Configuration Memory | Internal flash, dual-boot capable | Internal (dual-boot CFM) |
| Embedded ADC | 12-bit SAR ADC | — |
| Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | 4 |
| LVDS Performance | Up to 1.6 Gbps per pair | — |
| Memory Interface Support | DDR3, DDR2, LPDDR2 (hardened PHY) | — |
| Temperatura de operação | Commercial (0C to +85C) - speed grade 8 | -40 C to +125 C (automotive A7 grade) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / [DATA_NEEDED] | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 16,000 |
| User I/Os | — | 246 |
| Embedded User Flash | — | 562,176 bits |
| User Flash Memory | — | 16000 (per FindIC summary, kbit cells) |
| Maximum Internal Frequency | — | 472.5 MHz |
| Speed Grade | — | 7 (A7 automotive) |
| Qualification | — | AEC-Q100 (automotive grade) |
| 18x18 Multipliers | — | 45 (max) |