10M25DAF484C8G vs 10M25DAF484A7P Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M25DAF484C8G por Intel e 10M25DAF484A7P por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M25DAF484C8G | 10M25DAF484A7P |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $50,00 | $54,75 |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 25,000 | 25,000 |
| Embedded Memory (Kbits) | 1638 | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| Process Technology | 55 nm CMOS | 55 nm non-volatile |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) | — |
| Encapsulamento | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0 °C to 85 °C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -8 | A7 |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash | — |
| ADC | Integrated 12-bit ADC (where enabled) | — |
| PLLs | Yes (up to 4 analog PLLs per device) | 2 (general-purpose) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Nível MSL | MSL3 | — |
| Number of I/O Banks | 8 (per F484 pinout) | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 1,563 |
| Embedded Memory | — | 1,728 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 360 |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40 C to +125 C TJ) |
| Configuration | — | Internal dual-boot flash (no external PROM) |
| On-chip ADC | — | 1 x 12-bit, 1 MSPS |
| DSP Blocks | — | Up to 25 (18x18 MAC) |
| Tensão de alimentação | — | 3.3 V or 1.8 V single supply |