10M25DAF484C8G vs 10M25DAF484A7P 비교

다음의 상세 나란히 비교: 10M25DAF484C8G 제조: Intel 및 10M25DAF484A7P 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 10M25DAF484C8G 10M25DAF484A7P
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $50.00 $54.75
Family MAX 10 —
Logic Elements 25,000 25,000
Embedded Memory (Kbits) 1638 —
User I/O Count 360 —
Process Technology 55 nm CMOS 55 nm non-volatile
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) —
패키지 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 0 °C to 85 °C (Commercial) —
Speed Grade -8 A7
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash —
ADC Integrated 12-bit ADC (where enabled) —
PLLs Yes (up to 4 analog PLLs per device) 2 (general-purpose)
RoHS 상태 Compliant Compliant
MSL 레벨 MSL3 —
Number of I/O Banks 8 (per F484 pinout) —
Series — MAX 10
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,563
Embedded Memory — 1,728 Kbits
Maximum User I/O — 360
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Automotive (-40 C to +125 C TJ)
Configuration — Internal dual-boot flash (no external PROM)
On-chip ADC — 1 x 12-bit, 1 MSPS
DSP Blocks — Up to 25 (18x18 MAC)
공급 전압 — 3.3 V or 1.8 V single supply

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청