10M25DCF484A7G vs 10M50DAF484I7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M25DCF484A7G por Intel e 10M50DAF484I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M25DCF484A7G 10M50DAF484I7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $62,50 $58,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 50,000
Embedded Memory (M9K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits, blocks count] —
Embedded Block RAM 1,728 Kbit —
Multipliers (18x18) 81 —
Maximum User I/O 360 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Encapsulamento 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (F484)
Core Voltage 1.2 V (internal LDO) —
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive AEC-Q100) —
Speed Grade -7 —
Configuration Type Dual flash, internal —
User Flash 12 Kbit (32 Kbyte user flash; total device flash larger) —
ADC Block 12-bit, 1 MSPS, 17 channels —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (FBGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Process Technology — TSMC 55 nm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Configuration Mode — Single-chip (no external boot device required)
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Fichas técnicas e recursos

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