10M25DCF484A7G vs 10M50DAF484I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M25DCF484A7G par Intel et 10M50DAF484I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M25DCF484A7G 10M50DAF484I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $62,50 $58,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 50,000
Embedded Memory (M9K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits, blocks count] —
Embedded Block RAM 1,728 Kbit —
Multipliers (18x18) 81 —
Maximum User I/O 360 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (F484)
Core Voltage 1.2 V (internal LDO) —
Température de fonctionnement -40C to +125C (automotive AEC-Q100) —
Speed Grade -7 —
Configuration Type Dual flash, internal —
User Flash 12 Kbit (32 Kbyte user flash; total device flash larger) —
ADC Block 12-bit, 1 MSPS, 17 channels —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (FBGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Process Technology — TSMC 55 nm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Configuration Mode — Single-chip (no external boot device required)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Fiches techniques et ressources

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