5CGXBC5C7F27C8N vs 5CGXBC9A6U19C7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 5CGXBC5C7F27C8N por Intel e 5CGXBC9A6U19C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 5CGXBC5C7F27C8N | 5CGXBC9A6U19C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $54,18 | $228,00 |
| Family | Cyclone® V GX | Cyclone V GX |
| Logic Elements (LE) | 77,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 29,080 | — |
| Total Embedded Memory | 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) | — |
| Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) | 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) | — |
| 18 × 18 Multipliers | 364 | — |
| PLLs | 6 | 6 |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Transceivers | 6 × 3.125 Gbps (GX) | Integrated (per U19 484-FBGA variant) |
| PCIe Hard IP | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Node | 28 nm TSMC low-power | — |
| Encapsulamento | 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) | 484-FBGA (U19, FineLine BGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | 0 °C to +85 °C (commercial, C8) | — |
| Configuration | JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 77000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 29080 |
| Total Registers | — | 301000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 14251008 bits (4,460 Kbits) |
| Number of Terminals | — | 484 |
| Tensão de alimentação de operação | — | 1.1 V (core), per datasheet |
| Faixa de temperatura de operação | — | 0°C to +85°C (commercial, C7) |
| Speed Grade | — | C7 |
| Lead Free | — | Yes (N suffix) |
| Process Technology | — | TSMC 28 nm low-power |