5CGXBC9D6F27C7N vs 5CGXBC9D7F27C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 5CGXBC9D6F27C7N por Intel e 5CGXBC9D7F27C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 5CGXBC9D6F27C7N | 5CGXBC9D7F27C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $289,00 | $370,00 |
| Family | Cyclone V GX | — |
| Logic Elements | 301,000 | 113,560 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 14,251,008 bits | 14,251,008 bits (6,876 Kbit M10K + 657 Kbit MLAB) |
| Memory Blocks (M20K) | [DATA_NEEDED: M20K count] | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 336 | — |
| Transceivers | GX family transceivers (per package variant) | 9 channels, up to 3.125 Gbps |
| Transceiver Data Rate | Up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | Yes, Gen1/Gen2 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| I/O Voltage Support | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| User I/O Pins | [DATA_NEEDED: user I/O count for FBGA-672] | 336 |
| Process Technology | 28 nm TSMC low-power | — |
| Encapsulamento | 672-ball FBGA | 672-ball FineLine BGA (F27), 27 mm x 27 mm |
| Speed/Grade | C7 (commercial, speed grade 7) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone V GX |
| Embedded Multipliers | — | 156 (18x18) |
| Number of I/O Banks | — | 9 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Hard PCIe Gen2 | — | x4 IP block |
| Speed Grade | — | -8 |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C (industrial) |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |