5CSEBA5U19A7N vs 5CSEBA4U19A7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 5CSEBA5U19A7N por Intel e 5CSEBA4U19A7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 5CSEBA5U19A7N 5CSEBA4U19A7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $152,40 $99,90
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 85,000 40 K
Process Technology 28 nm low-power —
Hard Processor System (HPS) Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 700 MHz —
Encapsulamento 484-pin UBG A (19x19 mm) 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Operating Temperature Grade Automotive (AEC-Q100) -40C to +125C —
I/O Count 66 (per source listing) —
Memory Interface DDR3 controller in HPS; external memory interface in FPGA fabric —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Configuration / Boot Modes NAND, QSPI, SD/MMC —
Status RoHS Compliant (per Ampheo listing) Compliant
Automotive Qualification AEC-Q100 (Automotive grade, indicated by 'A' in part number) —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory — 3.4 Mbits (M9K)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
Temperatura de junção de operação — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage — 1.1 V (typical)
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação