A3P1000-2FG256M vs A3P1000-FG256M Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3P1000-2FG256M por Microchip Technology e A3P1000-FG256M por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3P1000-2FG256M A3P1000-2FG256M - ProASIC3 FPGA 11K LE 256-FBGA | Microchip

A3P1000-2FG256M - ProASIC3 FPGA 11K LE 256-FBGA | Microchip

A3P1000-2FG256M ✓ Ativo
Microchip Technology
A3P1000-FG256M A3P1000-FG256M - ProASIC3 Flash FPGA 1M Gates 256-FBGA | Microchip

A3P1000-FG256M - ProASIC3 Flash FPGA 1M Gates 256-FBGA | Microchip

A3P1000-FG256M ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3P1000-2FG256M A3P1000-FG256M
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $45,10 $50,87
Family ProASIC3 ProASIC3
Logic Elements 11000 LE —
Number of I/Os 177 I/O —
System Frequency 310 MHz —
Technology 130 nm CMOS, flash-based CMOS flash-based FPGA
Tensão de alimentação de operação 1.5 V —
Speed Grade 2 —
Encapsulamento / Caixa FBGA-256 (256-LBGA) —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Packaging Tray —
Programmability Reprogrammable, non-volatile flash In-system reprogrammable, non-volatile flash
I/O Banks 4 banks (banked VCCIB) 4
Configuration Single-chip, instant-on (no external config PROM) Single-chip, instant-on (no external boot ROM)
Series A3P1000 —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
System Gates — 1000000 gates
VersaTiles (Logic Elements) — 24576
User I/O — 177
Configuration Memory — 147456 bits flash
Maximum System Performance — 231 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIBx) — [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range]
Architecture — VersaTile (3-input LUT / D-flip-flop / latch)
Soft Processor Support — Optional soft ARM support
Encapsulamento — 256-LBGA (FBGA-256)
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fichas técnicas e recursos

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