A3PE3000L-1FGG484I vs A3PE3000L-FG484I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3PE3000L-1FGG484I por Microchip Technology e A3PE3000L-FG484I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3PE3000L-1FGG484I A3PE3000L-1FGG484I - ProASIC3L FPGA 3M Gates 484-BGA | Microchip

A3PE3000L-1FGG484I - ProASIC3L FPGA 3M Gates 484-BGA | Microchip

A3PE3000L-1FGG484I ✓ Ativo
Microchip Technology
A3PE3000L-FG484I A3PE3000L-FG484I - 3M-Gate Flash FPGA, 341 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG484I - 3M-Gate Flash FPGA, 341 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG484I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3PE3000L-1FGG484I A3PE3000L-FG484I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $104,50 $0,00
Family ProASIC3L ProASIC3L (ProASIC3 Low Power)
Number of Gates 3000000 —
Total RAM Bits 516096 —
Number of I/O 341 —
Tensão de alimentação 1.14 V to 1.575 V —
Core Voltage (Nominal) 1.2 V —
Core Voltage Range (per datasheet) 1.2 V to 1.5 V —
Speed Grade -1 —
Encapsulamento / Caixa 484-BGA —
Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (TJ) -40C to +100C (TJ, industrial)
Technology 130 nm Flash —
Programmable Type In System Programmable (flash-based, non-volatile) —
Packaging Tray Tray
Status RoHS ROHS3 Compliant ROHS3 Compliant
Manufacturer Lead Time 8 weeks 8 weeks
Product Status Active —
System Gates — 3000000 (3.00E6)
Logic Cells (DFFs) — 75264
User I/O (this package) — 341
Max User I/O (family) — 616
Embedded SRAM — 504 kbit true dual-port
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS
Core Supply Voltage — 1.14 V to 1.575 V (1.2 V typical)
Configuration — Nonvolatile flash, Live-at-Power-Up Level 0
Single-Chip Solution — Yes (no external configuration PROM)
Encapsulamento — 484-ball FBGA (23x23 mm, 1 mm pitch)
Speed — [DATA_NEEDED: speed grade / max frequency]
Logic Family — CMOS

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