A3PE3000L-FG484M vs A3PE3000L-FG484I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3PE3000L-FG484M por Microchip Technology e A3PE3000L-FG484I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3PE3000L-FG484M A3PE3000L-FG484M - 3M Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484M - 3M Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FG484M ✓ Ativo
Microchip Technology
A3PE3000L-FG484I A3PE3000L-FG484I - 3M-Gate Flash FPGA, 341 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG484I - 3M-Gate Flash FPGA, 341 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG484I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3PE3000L-FG484M A3PE3000L-FG484I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $129,00 $0,00
Family ProASIC3L (Flash-based FPGA) ProASIC3L (ProASIC3 Low Power)
System Gates 3000000 (3.00E6) 3000000 (3.00E6)
Logic Elements (VersaTiles) 75264 —
True Dual-Port SRAM 504 kbits —
User I/O 341 (up to 616 in larger packages) —
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V —
Process Technology 130-nm, 7-layer metal (6 copper) flash-based CMOS 130 nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS
Logic Family CMOS CMOS
Configuration Memory Nonvolatile on-chip flash, live at power-up (Level 0) —
Low-Power Feature Flash*Freeze technology —
Temperatura de operação 0 to 70 C -40C to +100C (TJ, industrial)
Tensão de alimentação 1.5 V —
Package Type FBGA-484, 1 mm pitch, 23 x 23 mm —
Pins / Balls 484 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Single-Chip Solution Yes (no external configuration device required) Yes (no external configuration PROM)
Logic Cells (DFFs) — 75264
User I/O (this package) — 341
Max User I/O (family) — 616
Embedded SRAM — 504 kbit true dual-port
Core Supply Voltage — 1.14 V to 1.575 V (1.2 V typical)
Configuration — Nonvolatile flash, Live-at-Power-Up Level 0
Encapsulamento — 484-ball FBGA (23x23 mm, 1 mm pitch)
Speed — [DATA_NEEDED: speed grade / max frequency]
Status RoHS — ROHS3 Compliant
Packaging — Tray
Manufacturer Lead Time — 8 weeks

Fichas técnicas e recursos

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