A3PE3000L-FG896I vs A3PE3000L-FGG896I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3PE3000L-FG896I por Microchip Technology e A3PE3000L-FGG896I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3PE3000L-FG896I A3PE3000L-FG896I - ProASIC3L Flash FPGA 620 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG896I - ProASIC3L Flash FPGA 620 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG896I ✓ Ativo
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG896I A3PE3000L-FGG896I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FGG896I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FGG896I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3PE3000L-FG896I A3PE3000L-FGG896I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $139,90
Family ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) ProASIC3L
System Gates 3000000 3000000
Logic Cells 75264 —
User I/O 620 —
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V —
I/O Voltage (minimum) 1.2 V —
Configuration Memory On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) —
Low Power Feature Flash*Freeze technology (40% dynamic / 50% static power reduction) —
Encapsulamento 896-BGA (FBGA-896) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Temperature Grade Industrial (-I suffix) —
Reprogrammability Yes (in-system reprogrammable) —
Status RoHS RoHS Non-Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free Status Contains Lead (per distributor listing) —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade / grade code] Standard (no speed suffix)
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: exact operating temperature range in C] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded SRAM block capacity] —
Total RAM Bits — 516096 bits
Embedded Memory Type — True Dual-Port SRAM (504 kbits)
Number of I/O — 620
Tensão de alimentação — 1.14 V to 1.575 V
Core Voltage Support — 1.2 V to 1.5 V
Logic Family / Process — CMOS, 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based
Configuration Technology — Nonvolatile Flash, Live-at-Power-Up Level 0
Special Features — Flash*Freeze technology, single-chip solution
Encapsulamento / Caixa — 896-BGA (FBGA, 1 mm pitch)
Temperatura de operação — Industrial grade (I suffix)
Packaging — Tray, standard quantity 27

Fichas técnicas e recursos

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