A3PE3000L-FG896I vs A3PE3000L-FGG896I Сравнение

Подробное сравнение бок о бок A3PE3000L-FG896I от Microchip Technology и A3PE3000L-FGG896I от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
A3PE3000L-FG896I A3PE3000L-FG896I - ProASIC3L Flash FPGA 620 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG896I - ProASIC3L Flash FPGA 620 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG896I ✓ Активен
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG896I A3PE3000L-FGG896I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FGG896I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FGG896I ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр A3PE3000L-FG896I A3PE3000L-FGG896I
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $139,90
Family ProASIC3L (Low Power Flash FPGA) ProASIC3L
System Gates 3000000 3000000
Logic Cells 75264 —
User I/O 620 —
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V —
I/O Voltage (minimum) 1.2 V —
Configuration Memory On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) —
Low Power Feature Flash*Freeze technology (40% dynamic / 50% static power reduction) —
Корпус 896-BGA (FBGA-896) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Temperature Grade Industrial (-I suffix) —
Reprogrammability Yes (in-system reprogrammable) —
Статус RoHS RoHS Non-Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free Status Contains Lead (per distributor listing) —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade / grade code] Standard (no speed suffix)
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: exact operating temperature range in C] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded SRAM block capacity] —
Total RAM Bits — 516096 bits
Embedded Memory Type — True Dual-Port SRAM (504 kbits)
Number of I/O — 620
Напряжение питания — 1.14 V to 1.575 V
Core Voltage Support — 1.2 V to 1.5 V
Logic Family / Process — CMOS, 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based
Configuration Technology — Nonvolatile Flash, Live-at-Power-Up Level 0
Special Features — Flash*Freeze technology, single-chip solution
Корпус / Типоразмер — 896-BGA (FBGA, 1 mm pitch)
Рабочая температура — Industrial grade (I suffix)
Packaging — Tray, standard quantity 27

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену