BSS308PEH6327XTSA1 vs IRLML6346TRPBF Comparação

Comparação detalhada lado a lado de BSS308PEH6327XTSA1 por Infineon e IRLML6346TRPBF por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro BSS308PEH6327XTSA1 IRLML6346TRPBF
Marca Infineon Infineon
Categoria MOSFETs MOSFETs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,11 $0,18
Manufacturer Infineon Technologies —
Part Family OptiMOS P (small signal / small power MOSFET) —
Tipo de transistor P-Channel Enhancement Mode MOSFET —
Drain-Source Voltage (VDS) -30 V 30 V
Continuous Drain Current (ID) -2 A (Ta) 3.4 A (TA=25C)
RDS(on) Max 80 mΩ at VGS = -10 V —
Gate-Source Voltage (VGS) Max +/-20 V —
Power Dissipation (PD) 500 mW (Ta) —
Faixa de temperatura de operação -55 °C to +150 °C —
Encapsulamento / Caixa PG-SOT23 (SOT-23-3) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Número de pinos 3 —
Qualification AEC-Q101 Automotive —
Status RoHS Compliant Compliant
Packaging Tape & Reel (T/R) —
Standard Reel Quantity 3000 pcs —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) [DATA_NEEDED: gate threshold voltage] [DATA_NEEDED: VGS(th) value]
Polarity — N-Channel
Pulsed Drain Current (IDM) — [DATA_NEEDED: pulsed drain current]
RDS(on) max @ VGS=2.5V — 63 mOhm
RDS(on) max @ VGS=4.5V — [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=4.5V]
Gate Drive Capability — 2.5V logic-level
Maximum Power Dissipation (PD) — 1.3 W (TA=25C, 1in2 FR4)
Temperatura de junção de operação — -55C to +150C
Encapsulamento — Micro3 / SOT-23
Technology — HEXFET Power MOSFET
Nível MSL — 1
Lead-Free Finish — Yes (PBF suffix)

Fichas técnicas e recursos

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