EP1M350F780I6AA vs EP1M350F780I7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1M350F780I6AA por Intel e EP1M350F780I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP1M350F780I7 EP1M350F780I7 - Mercury PLD 350K Gates FPGA | Altera (Intel)

EP1M350F780I7 - Mercury PLD 350K Gates FPGA | Altera (Intel)

EP1M350F780I7 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP1M350F780I6AA EP1M350F780I7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $165,00 $165,20
Family Mercury Mercury PLD
Device Logic Elements / Cells 14,400 —
Number of Gates 350K system gates —
Tensão de alimentação de operação 1.8 V core —
User I/O Count 486 —
Encapsulamento 780-Ball FC-FBGA 780-pin FineLine BGA (F780)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Speed Grade 6 (slowest) I7
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Assembly Yes (AA suffix) —
Embedded Transceivers Yes (high-speed differential with CDR support) —
Configuration Method Serial / Parallel via EPC configuration device —
Process Technology 0.13 µm CMOS 0.15 µm CMOS
Supplier Device Package 780-FBGA —
System Gates — 350,000
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Logic Elements (LEs) — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
High-Speed Serial Channels — 18 (up to 8 channels at 1.25 Gbps)
Maximum Serial Data Rate — 1.25 Gbps
Configuration Memory — SRAM-based (requires external configuration device)
Temperatura de operação — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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