EP1S25F672C5N vs EP1S25F672C8 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP1S25F672C5N por Intel e EP1S25F672C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP1S25F672C5N | EP1S25F672C8 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $142,00 | $525,00 |
| Family | Stratix | Stratix |
| Series | EP1S25 | — |
| Logic Elements (Cells) | 25,660 | — |
| Number of CLBs | 2,566 | — |
| Number of Logic Cells / Gates | [DATA_NEEDED: total system gates] | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V (nominal) | 1.5 V |
| Number of I/O Pins | 473 user I/O | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Package Type | FineLine BGA (FBGA) | — |
| Package Pin Count | 672 | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Faixa de temperatura de operação | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Speed Grade | C5 | C8 (commercial, -8) |
| Lead-Free (Pb-Free) | Yes (suffix "N") | — |
| Configuration Method | SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel | JTAG / Altera configuration device |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Logic Elements | — | 25,660 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,566 |
| User I/Os | — | 473 |
| Maximum Operating Frequency | — | 357.14 MHz |
| Encapsulamento | — | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Dimensions | — | 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch |
| Temperatura de operação | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Logic Family | — | CMOS |