EP1S25F672C8N vs EP1S25F672C5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1S25F672C8N por Intel e EP1S25F672C5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1S25F672C8N EP1S25F672C5N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $179,40 $142,00
Family Stratix (EP1S) Stratix
Logic Elements (LE) 25,660 —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V (nominal)
Embedded Memory 1,944 Kbit (TriMatrix) —
DSP Blocks 12 (9-bit x 9-bit multipliers) —
PLLs 6 —
Maximum User I/O 426 —
Temperatura de operação 0 °C to 85 °C (commercial) —
Speed Grade C8 (-8) C5
Package Type 672-ball FineLine BGA (FBGA) FineLine BGA (FBGA)
Package Dimensions 35 x 35 mm, 1.27 mm pitch —
Logic Family CMOS —
Maximum Internal Frequency 357.14 MHz 500 MHz
Configuration Passive Serial / Passive Parallel / JTAG / EPC device —
Status RoHS Compliant (lead-free N suffix) Compliant
Origin Altera (acquired by Intel, 2015) —
Series — EP1S25
Logic Elements (Cells) — 25,660
Number of CLBs — 2,566
Number of Logic Cells / Gates — [DATA_NEEDED: total system gates]
Number of I/O Pins — 473 user I/O
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Package Pin Count — 672
Ball Pitch — 1.00 mm
Faixa de temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial)
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")
Configuration Method — SRAM-based, programmable via JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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