EP20K600CF672I9 vs EP20K600CF672C9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP20K600CF672I9 por Intel e EP20K600CF672C9 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP20K600CF672I9 EP20K600CF672C9
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $152,00 $171,00
Family APEX 20KC —
Logic Elements / Cells 24,320 —
System Gates 600,000 —
Maximum Operating Frequency 250 MHz —
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper-metal
Core Voltage 1.8 V 1.8 V
Encapsulamento 672-pin FC-FBGA —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Temperature Grade Industrial (-40°C to +85°C) —
Speed Grade 9 (fastest bin) —
User I/O Pins 311 (max) —
Embedded Array Blocks (EABs) [DATA_NEEDED: EAB count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: total RAM bits] —
PLLs Up to 4 —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS —
Configuration Mode Passive Serial / JTAG —
Maximum Seated Height 2.1 mm —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Device Family — APEX 20KC
Typical Gate Count — 600,000 gates
Logic Elements (LEs) — 24,320
Maximum User I/O — 488 pins
Embedded Memory (EAB) — 311 Kbits
Propagation Delay — 1.48 ns
Maximum Internal Frequency — 250 MHz
Package Type — 672-pin FC-FBGA
Package Dimensions — 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Total Pin Count — 652 balls
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Interface — IEEE 1149.1 JTAG / passive serial / EPC configuration

Fichas técnicas e recursos

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