EP2A15B724C9 vs EP2A15B724C8 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2A15B724C9 por Intel e EP2A15B724C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2A15B724C9 | EP2A15B724C8 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $268,50 | $185,00 |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX II (EP2A15) | APEX II |
| Logic Elements | 16640 | 16,640 |
| Number of Gates | 600000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 425984 | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltages Supported | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 435 MHz |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Interface Standards | LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| Embedded Memory Type | ESB - dual-port RAM / ROM / FIFO / CAM | — |
| Clock Management | On-chip PLLs | — |
| Encapsulamento | 724-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) | 724-pin FCBGA (flip-chip BGA) |
| Temperatura de operação | Commercial (0 °C to +85 °C) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| System Gates | — | 600,000 |
| Embedded RAM Bits | — | 425,984 |
| User I/O | — | 492 |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 1.94 ns |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| High-Speed Serial Support | — | 1 Gbps True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport |
| PLLs | — | 4 |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |