EP2A25F672I6 vs EP2A25F672I9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25F672I6 por Intel e EP2A25F672I9 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25F672I6 EP2A25F672I9
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $178,00 $135,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm CMOS
Encapsulamento 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-pin FC-FBGA
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade 6 9 (fastest APEX II grade)
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM —
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 24,320
System Gates (typical) — 900,000
Maximum Operating Frequency — 236 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Contagem de pinos — 672
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM/ROM)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O pin count]
Maximum Memory Bits — 422,400 bits
PLLs — 4
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per distributor listing)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3

Fichas técnicas e recursos

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