EP2AGZ300FH29I3G vs EP2AGZ300FH29I4G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ300FH29I3G por Intel e EP2AGZ300FH29I4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGZ300FH29I3G | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.340,00 | $1.350,00 |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | 300,000 (approx., per family member) |
| Embedded Memory | 18,520 Kbits | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 720 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm TSMC |
| Encapsulamento | 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm | — |
| Speed Grade | -3 | I4 |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| External Memory Interface | DDR3 up to 800 MHz | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| Faixa de temperatura de operação | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes (per RoHS) |