EP2AGZ350HF40C3N vs EP2AGZ225HF40C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ350HF40C3N por Intel e EP2AGZ225HF40C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGZ350HF40C3N | EP2AGZ225HF40C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2.150,00 | $1.820,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | 224000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | 8960 |
| Embedded Memory Bits | 21,270,528 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | [DATA_NEEDED: M9K count] | — |
| User I/Os | 734 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Transceivers | Up to 24 (per family datasheet) | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.553 Gbps | — |
| Core Voltage | 0.9 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Process Technology | 40 nm low-power | — |
| Encapsulamento | 1517-ball FCBGA (HF40) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C3) | Industrial |
| Configuration Mode | FPP / AS / JTAG | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Embedded Memory (bits) | — | 14248960 |
| User I/O Pins | — | 734 |
| Número de pinos | — | 1517 |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| Nível MSL | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |
| Process Node | — | 40 nm |
| Status RoHS | — | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |