EP2C8T144C6N vs EP2C8T144I8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2C8T144C6N por Intel e EP2C8T144I8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2C8T144C6N | EP2C8T144I8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $14,20 | $17,50 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements | 8,256 | — |
| Total RAM Bits | 165,888 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Number of Logic Elements / Cells | 8,256 | — |
| Total Memory Bits | 165,888 | 165,888 |
| Number of I/O | 85 | — |
| Number of Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Voltage - Supply | 1.15 V to 1.25 V (core) | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Encapsulamento / Caixa | 144-LQFP (TQFP) | — |
| Supplier Device Package | 144-TQFP (20x20 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 90 nm CMOS SRAM | 90 nm TSMC low-k dielectric |
| Configuration Method | SRAM - volatile (EPCS/JTAG required) | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 8,256 |
| Embedded Memory Blocks | — | 36 (M4K) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 36 |
| Maximum User I/O Pins | — | 85 |
| Encapsulamento | — | 144-pin TQFP (TQFP-144) |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| PLLs | — | 2 |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| Maximum Operating Frequency | — | 402.58 MHz |
| Faixa de temperatura de operação | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | — | -8 |