EP2SGX130GF40C3N vs EP2SGX130GF40C4NES Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX130GF40C3N por Intel e EP2SGX130GF40C4NES por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX130GF40C3N EP2SGX130GF40C4NES
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.485,00 $1.380,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 132,540 132,540
Embedded Memory 6.7 Mbits Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix)
Embedded Multipliers (18x18) 252 —
User I/O Count 734 —
Transceiver Count 40 channels —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Encapsulamento 1508-ball FC-FBGA —
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) Commercial Extended (per N suffix)
Speed Grade C3 C4 (speed grade -4)
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
Status RoHS Compliant —
Logic Blocks / ALMs — Approximately 53,000 ALMs
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Transceiver Channels — Up to 20 (4 to 20, device-dependent)
User I/O Pins — 734
Total Package Pins — 1508 (FC-FBGA ball grid)
Package Code — GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch)
Internal Operating Frequency — Up to 717 MHz
PLL Blocks — 8
DSP Blocks — Yes (variable, see datasheet)
Lead-Free / RoHS — Yes (LEAD FREE per datasheet family code)
Nível MSL — Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level]
JEDEC Standard Reference — MS-034AAU-1

Fichas técnicas e recursos

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