EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780I4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30CF780C6 por Intel e EP2SGX30CF780I4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30CF780C6 EP2SGX30CF780I4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $165,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 13,540 —
Embedded Memory Bits 1,369,728 bits (171 KBytes) —
Embedded Multiplier 18x18 64 (estimated, datasheet required for exact count) —
User I/O Pins 361 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C6 (commercial, mid-speed) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (Industrial)
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Configuration Mode Enhanced passive/active (EPC) supported —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Logic Elements — 33,880
Logic Cells / CLBs — 33,880
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Tipo de memória — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Fichas técnicas e recursos

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