EP2SGX30CF780C6 vs EP2SGX30CF780I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780C6 par Intel et EP2SGX30CF780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780C6 EP2SGX30CF780I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $165,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 13,540 —
Embedded Memory Bits 1,369,728 bits (171 KBytes) —
Embedded Multiplier 18x18 64 (estimated, datasheet required for exact count) —
User I/O Pins 361 —
High-Speed Transceivers Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Boîtier 780-ball FineLine BGA (F780) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C6 (commercial, mid-speed) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (Industrial)
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Configuration Mode Enhanced passive/active (EPC) supported —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Logic Elements — 33,880
Logic Cells / CLBs — 33,880
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Type de mémoire — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Fiches techniques et ressources

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