EP2SGX30CF780I4N vs EP2SGX30CF780I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30CF780I4N por Intel e EP2SGX30CF780I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30CF780I4N EP2SGX30CF780I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $138,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Embedded Transceivers 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) —
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Pin / Terminal Count 780 —
Temperatura de operação -40C to +85C (Industrial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free Yes —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Tipo de memória Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support —
Configuration JTAG / passive serial / fast passive parallel —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Number of User I/O Pins — 361
Core Voltage — 1.2 V
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

Fichas técnicas e recursos

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