EP2SGX90EF1152I3 vs EP2SGX90EF1152C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX90EF1152I3 por Intel e EP2SGX90EF1152C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

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EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

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Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.480,00 $695,00
Series Stratix II GX —
Logic Elements 90,960 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 558 —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 4,520,448 bits
Maximum Operating Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Package Type 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) —
Terminal Form Ball —
Terminal Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch] —
Package Code BGA —
Package Shape Square —
Configuration Architecture Enhanced Configuration (EPC) devices supported —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90,960
LABs/CLBs — 4,548
User I/O Count — 558
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage — 1.2 V
Process Node — 90 nm
Transceivers — Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel
Speed Grade — C4
Temperatura de operação — Commercial (0C to +85C)
Encapsulamento — 1152-BBGA / FC-FBGA-1152
Nível MSL — MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline)
Lead-Free / RoHS — Lead free; RoHS compliance per JEDEC

Fichas técnicas e recursos

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