EP3C40F780C8N vs EP3C120F780C8N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C40F780C8N por Intel e EP3C120F780C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C40F780C8N | EP3C120F780C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $64,85 | $0,00 |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 535 | — |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | — |
| Temperatura de operação | 0°C to +85°C (Commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Speed Grade | 8 (C8) | — |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements | — | 119088 |
| User I/O Count | — | 531 |
| Embedded Memory | — | 3981312 bit |
| Tensão de alimentação de operação | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 402 MHz |
| Alternate Listed Internal Frequency | — | 472 MHz |
| Package Type | — | FBGA-780 |
| Package Dimensions | — | 23 mm x 23 mm |
| Package Height | — | 2.60 mm |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Ordering Status | — | Buy now, ships today |
| Compliance | — | [DATA_NEEDED: compliance and environmental certifications] |
| Configuration Memory Type | — | [DATA_NEEDED: configuration memory technology] |