EP3C55F780C6N vs EP3C55F780C6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F780C6N por Intel e EP3C55F780C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C55F780C6N | EP3C55F780C6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $52,10 | $209,22 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Embedded Memory (Kb) | 2,340 Kb | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 312 | — |
| Maximum User I/O | 377 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low power |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA |
| Package Code | BGA, 780 balls | — |
| Speed Grade | C6 | -6 (C6) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Voltage - Supply (Core) | 1.2 V (typical) | — |
| Voltage - I/O | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) | — |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 |
| Number of Block RAM (M9K) | — | 260 |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 156 |
| User I/Os | — | 377 |
| Configuration Methods | — | JTAG, AS, AP, PS |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O Voltage Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |