EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C2 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152C4 por Intel e EP3SE110F1152C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ Última compraIntel
EP3SE110F1152C2 - Stratix III E FPGA, 107K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C2 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE110F1152C4 | EP3SE110F1152C2 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2.200,00 | $4.100,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 107,500 | 107,500 |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits | — |
| Maximum User I/Os | 744 | 744 |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | 4,300 |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Maximum Performance | 450 MHz | — |
| Package Type | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C4) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile) | — |
| On-chip Termination | Dynamic, programmable | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 53,750 |
| Embedded Memory (bits) | — | 8,936,448 |
| Maximum Internal Frequency | — | 800 MHz |
| Temperatura de operação | — | 0C to 85C (Commercial) |
| Encapsulamento | — | 1152-ball FC-BGA |
| Package Code | — | F1152 |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (BGA) |
| Device Type | — | FPGA |
| Configuration | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |