EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C3N por Intel e EP3SE260F1517C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517C4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9.850,00 | $7.800,00 |
| Family | Stratix III E | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements | 254,400 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) | 16,672,768 bits |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 816 | — |
| M9K Memory Blocks | 1,040 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 600 Mbps | 12.5 Gbps |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Encapsulamento | 1517-BBGA (FCBGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | — |
| Temperatura de junção de operação | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 | — |
| Series | — | Stratix® III E |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Temperatura de operação | — | 0°C to 85°C |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Node | — | 65 nm |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |