EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517C3N от Intel и EP3SE260F1517C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517C4N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $9.850,00 | $7.800,00 |
| Family | Stratix III E | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements | 254,400 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) | 16,672,768 bits |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 816 | — |
| M9K Memory Blocks | 1,040 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 600 Mbps | 12.5 Gbps |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Корпус | 1517-BBGA (FCBGA) | 1517-BBGA, FCBGA |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | — |
| Рабочая температура перехода | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Статус RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 | — |
| Series | — | Stratix® III E |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Рабочая температура | — | 0°C to 85°C |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Node | — | 65 nm |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |