EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I4LN Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517I3N por Intel e EP3SE260F1517I4LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517I4LN ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517I3N | EP3SE260F1517I4LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2.275,00 | $2.895,00 |
| Family | Stratix® III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | 16,672,768 bits (~2,044 KBytes) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| User I/O Count | 976 | 976 |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm CMOS |
| Encapsulamento | 1517-ball FC-FBGA | 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Speed Grade | -3 (fastest) | I4 (industrial, 4th tier) |
| Temperature Grade | Industrial (I): -40 °C to +100 °C | — |
| Temperatura de junção de operação | -40 °C to +100 °C | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Active Serial | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Internal Logic Performance | Up to 500 MHz | — |
| Memory Subsystems | M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated multiply-accumulate) | — |
| Power Option | — | L (low-power) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C (case, industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Transceivers | — | Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data) |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Memory Interface Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY) |
| Configuration Scheme | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG |