EP3SE50F484I3N vs EP3SE50F484C4LN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I3N por Intel e EP3SE50F484C4LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I3N EP3SE50F484C4LN
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $841,66 $772,12
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Number of LABs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
Maximum User I/O 296 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage VCC 0.9 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial, bin 3) C4
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) 0C to +85C (commercial)
Encapsulamento 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Configuration Method Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers] —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Encapsulamento / Caixa — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Process Node — 40 nm CMOS
Configuration — FPP / AS / JTAG

Fichas técnicas e recursos

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