EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780I4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3 por Intel e EP3SL200H780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SL200H780I3 | EP3SL200H780I4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $7.980,00 | $6.255,75 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III | Stratix III |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| LABs (Logic Array Blocks) | 8000 | — |
| Total RAM Bits | 10,901,504 (10,900 Kb) | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O banks] | — |
| Embedded Multipliers (DSP blocks) | 384 (18x18) | — |
| PLLs | 12 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 717 MHz | — |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Encapsulamento | 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Supplier Device Package | 780-FBGA (29x29 mm) | — |
| Lead-Free / RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 200,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8000 |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| DSP Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Voltage - Core Supply | — | 1.1 V |
| Package Type | — | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Speed Grade | — | I4 (industrial) |
| Temperatura de junção de operação | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Status RoHS | — | Compliant |
| Design Tool | — | Quartus II (legacy) / Quartus Prime |