EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780I4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3 par Intel et EP3SL200H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780I3 | EP3SL200H780I4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7 980,00 | $6 255,75 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III | Stratix III |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| LABs (Logic Array Blocks) | 8000 | — |
| Total RAM Bits | 10,901,504 (10,900 Kb) | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O banks] | — |
| Embedded Multipliers (DSP blocks) | 384 (18x18) | — |
| PLLs | 12 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 717 MHz | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Boîtier | 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Supplier Device Package | 780-FBGA (29x29 mm) | — |
| Lead-Free / RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 200,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8000 |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| DSP Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Voltage - Core Supply | — | 1.1 V |
| Package Type | — | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Speed Grade | — | I4 (industrial) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Design Tool | — | Quartus II (legacy) / Quartus Prime |