EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4 por Intel e EP3SL200H780C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4 EP3SL200H780C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6.255,75 $6.950,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
DSP Multipliers (18x18) 384 [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS —
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) —
Temperatura de junção de operação -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Status RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
Encapsulamento — 780-BBGA, FCBGA
Temperatura de operação — 0C to +85C (Commercial)
Tipo de montagem — Surface Mount
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Process Node — 65 nm
Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O — [DATA_NEEDED: I/O voltage]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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