EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4 par Intel et EP3SL200H780C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780I4 | EP3SL200H780C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6 255,75 | $6 950,00 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements (LE) | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8000 | — |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| DSP Multipliers (18x18) | 384 | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Voltage - Core Supply | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Package Type | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) | — |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Speed Grade | I4 (industrial) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Design Tool | Quartus II (legacy) / Quartus Prime | — |
| Logic Elements | — | 200,000 |
| LABs / CLBs | — | 8000 |
| Total Memory Bits | — | 10,901,504 |
| Boîtier | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Process Node | — | 65 nm |
| Voltage - Core | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Voltage - I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O voltage] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] |
| Lead Free | — | Yes |