EP3SL70F484I3G vs EP3SL70F484I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F484I3G por Altera e EP3SL70F484I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F484I3G EP3SL70F484I3
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $305,00 $1.013,66
Series Stratix III L —
Family Stratix III (low-power variant) Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
ALMs (Adaptive Logic Modules) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Total Memory Bits 2,699,264 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
User I/O Pins 296 296
Transceivers 24 Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package]
Maximum Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: max transceiver Gbps] —
Package Type 484-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) —
Package Pin Count 484 —
Speed Grade I3 -3 (mid-tier)
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Core Voltage 1.0 V —
Process Technology 40 nm TSMC —
Tipo de montagem Surface Mount —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant Compliant
Configuration Interface JTAG / Serial Passive / Active Serial —
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,000
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Total Embedded Memory — 2,699,264 bits (337 KB)
M9K Memory Blocks — 288
M144K Memory Blocks — 12
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
PLLs — 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs)
Process Node — TSMC 40 nm
Temperatura de operação — -40C to +100C (industrial)
Encapsulamento — 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption
Design Software — Quartus II (legacy)

Fichas técnicas e recursos

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