EP3SL70F780C2G vs EP3SL50F780C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780C2G por Intel e EP3SL50F780C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780C2G EP3SL50F780C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.185,00 $199,95
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory 2,699,264 bits —
User I/O Count 488 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Speed Grade C2 (medium) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C) —
Process Node 40 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
DSP Blocks Yes (dedicated) —
Memory Interfaces Supported DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
PCIe Hard IP Gen1/Gen2 —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] —
PLLs Fractional PLLs —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Temperatura de operação — 0°C to +85°C (commercial)
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)

Fichas técnicas e recursos

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