EP3SL70F780I3N vs EP3SL70F780I4L Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780I3N por Intel e EP3SL70F780I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SL70F780I3N | EP3SL70F780I4L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.240,00 | $1.150,00 |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 2,700 |
| Embedded Memory (bits) | 2,699,264 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) | — |
| Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Speed Grade | I3 (industrial) | I4 |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Temperatura de junção de operação | -40 C to +100 C | — |
| Configuration | SRAM-based, volatile | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant (per distributor listings) | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 2,699,264 |
| User I/O Pins | — | 488 |
| Encapsulamento | — | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C (industrial) |
| Power Variant | — | L (low static power) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel / JTAG via Quartus II |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Transceivers | — | None (logic/transceiver-less L variant) |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |