EP4CE75F29C8L vs EP4CE75F29I8L Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CE75F29C8L por Intel e EP4CE75F29I8L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CE75F29C8L | EP4CE75F29I8L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $109,80 | $203,73 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Device Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements (LE) | 75,408 | 75,408 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 4,713 | 4,713 |
| Embedded Memory | 2,810,880 bits (426 Kbits M9K blocks) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 426 | — |
| General-Purpose I/O Pins | 426 (max) | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 15 |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low power CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Analog Voltage (VCCA) | 2.5 V | — |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Speed Grade | C8 (commercial, 8 speed bin) | 8 |
| Temperatura de operação | 0C to 85C (commercial) | — |
| Encapsulamento | FBGA-780 (FineLine BGA, 29x29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch |
| Ball Count | 780 | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Status RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Device Family | — | Cyclone IV E |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,810,880 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 274 |
| Maximum User I/O | — | 426 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Internal Operating Frequency (max) | — | 362 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, requires external configuration device |